很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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以前大力推广的沼气池,怎么现在越来越少了?
为什么Go仅仅160MB的安装包就可以编译程序,而Rust却还需要几个GB的VC++才能编译?
京东上看到i7/128G内存/2TB固态/TRX4060配置的电脑才卖两千多,为什么能这么便宜?
有邻居的追求者出价三万,让我连续半个月每天找个女朋友晚上弄点动静,我该答应吗?